Una nueva arquitectura magnética ultradelgada hace posible un sistema de smartphone modular sin agregar volumen.

TECNO, marca innovadora de tecnología impulsada por inteligencia artificial, presentó su revolucionaria Tecnología de Interconexión Magnética Modular en MWC 2026. Este concepto, representado por el TECNO Modular Phone, refleja la exploración pionera de TECNO hacia la próxima generación de smartphones, donde la expansión del hardware es instantánea gracias a la conexión magnética y a una conectividad inteligente.

Diseñado para cerrar la brecha entre las crecientes demandas de procesamiento impulsadas por la IA y las limitaciones de espacio de los smartphones modernos, esta plataforma permitirá a los usuarios transformar sus dispositivos en verdaderas plataformas modulares. Los asistentes podrán conocer una suite modular personalizable, que permitirá conectar y retirar fácilmente módulos delgados y de alto rendimiento adaptados a las necesidades de cada usuario.

A diferencia de los smartphones tradicionales, que están limitados a un conjunto fijo de características, el sistema modular de TECNO ofrece módulos ultradelgados y flexibles que permiten a creadores y profesionales adaptar sus dispositivos a cualquier escenario. Esta visión reconfigurable se refleja en dos interpretaciones de diseño del Modular Phone.

La edición ATOM del TECNO Modular Phone sigue la filosofía de “orden racional con expresión personal”, con un cuerpo limpio de aluminio plateado y detalles característicos en rojo.

“Creemos que el objetivo final de la tecnología no es crear una obra maestra estática, sino ofrecer una extensión de la libertad humana. Al desarrollar esta arquitectura modular, estamos rompiendo las limitaciones del hardware fijo y devolviendo el poder de elección al usuario”, señaló Leo Li, responsable de producto de la Tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO.

“Esto es más que un salto en conectividad; es un experimento de liberación móvil, donde el dispositivo ya no está definido por su forma de fábrica, sino por la intención del usuario en cada momento”, puntualizó el ejecutivo de la marca.

Un ecosistema modular adaptable a cada momento

Basado en la Tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO, el ecosistema actualmente incluye alrededor de diez módulos de alto rendimiento, diseñados para acompañar a los usuarios en diferentes momentos de su vida y evolucionar junto a sus necesidades y entornos cambiantes.

Ya sea para fotografía profesional, gaming, comunicación fuera de red o extensión de batería, el sistema modular ofrece una libertad sin precedentes para configurar un dispositivo personalizado.

El POWER BANK ultradelgado duplica de forma efectiva la energía disponible, suministrando energía de manera fluida tanto al smartphone como a los accesorios conectados. Complementando esta solución está la ACTION CAMERA, que permite nuevos flujos creativos y ángulos de grabación sin comprometer la ligereza del teléfono.

Para necesidades profesionales de imagen, el TELEPHOTO LENS de TECNO funciona como un sistema independiente que utiliza la pantalla del teléfono como visor, ofreciendo previsualizaciones en tiempo real con baja latencia y capturas instantáneas.

Esta suite modular personalizable no es solo una colección de accesorios, sino una herramienta dinámica que permite a los usuarios llevar únicamente lo que necesitan, cuando lo necesitan.

Diseño innovador y conectividad sin esfuerzo

En el centro del concepto modular de TECNO se encuentra un avance en diseño industrial ultradelgado que redefine cómo se siente el hardware expandible en el uso diario.

El smartphone base tiene un grosor de solo 4,9 mm, mientras que el POWER BANK alcanza un perfil ultradelgado de 4,5 mm. Incluso cuando se combinan, el grosor total sigue siendo comparable al de los smartphones tradicionales, lo que garantiza que la expansión modular se perciba natural y mantenga la portabilidad y simplicidad.

El smartphone cuenta con un panel trasero de vidrio de alta calidad con tratamiento laminado antirreflejo, que crea un acabado suave y mate. Un marco metálico pulido aporta durabilidad y un contraste visual refinado.

Líneas sutiles en la parte trasera dividen el dispositivo en ocho zonas modulares, guiando la colocación y alineación de los accesorios sin sacrificar la estética limpia del diseño.

Una arquitectura híbrida de conexión respalda este diseño. Incluye una matriz magnética rectangular de alta precisión para una fijación segura e intuitiva de los módulos, combinada con conectores físicos pogo-pin para una entrega de energía eficiente y con baja generación de calor.

La transmisión de datos cambia automáticamente entre Wi-Fi, Bluetooth y comunicación de ondas milimétricas (mmWave), lo que permite mayor ancho de banda y menor latencia. Este proceso invisible y automático permite un emparejamiento instantáneo, liberando al usuario de la complejidad técnica para centrarse en su experiencia.

Construyendo una plataforma modular para el futuro

La Tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO está diseñada como una plataforma escalable preparada para evolucionar con futuras innovaciones.

Al establecer una base consistente tanto en hardware como en conectividad, TECNO abre la puerta a nuevas experiencias modulares que podrían incluir herramientas impulsadas por inteligencia artificial, expansión de almacenamiento, accesorios orientados al estilo de vida y mucho más.

Si bien la interfaz es propietaria, TECNO visualiza el potencial de soluciones futuras que podrían ir más allá de su ecosistema, permitiendo una mayor compatibilidad y utilidad en distintos escenarios.

Presentado como una plataforma conceptual en MWC 2026, este ecosistema modular demuestra la visión de diseño a largo plazo de TECNO y su compromiso con una tecnología adaptable, personal y sensible a las necesidades del mundo real, a medida que continúan evolucionando las tecnologías, los materiales y los ecosistemas.